| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Capas | 1-32 | El número de capas se refiere al número de capas eléctricas en la PCB (el número de capas de cobre) | - |
| Estructura laminada | 4 capas, 6 capas, 8 capas, 10 capas | La estructura laminada mostrada es la estructura común recomendada por nuestra empresa | Apilamiento estándar de ALLPCB |
| Tipo de material | FR-4 |
Shengyi: Tg140/150/170
Kingboard: Tg130/150 Goldenmax: Tg130 |
Kingboard-Tg150.pdf
Goldenmax-Tg130.pdf Kingboard-Tg130.pdf Shengyi-Tg140.pdf Shengyi-Tg150.pdf Shengyi-Tg170.pdf |
| Placa de alta frecuencia | Rogers | - | |
| CEM-1 | Kingboard: Tg130 | Kingboard-Tg130 | |
| Aluminum | Goldenmax: Tg130 | Goldenmax-Tg130 | |
| Sustrato de cobre de separación termoeléctrica | Placa de cobre Jinpin Technology | - | |
| Dimensiones | Tama?o máximo | Estándar: a:630×b:520mm |
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| Tama?o mínimo | 1. El tama?o mínimo de producción de una PCB individual es 10×5mm 2. El tama?o mínimo de producción de un panel PCB es 50×50mm 3. Una PCB individual de tama?o inferior a ≤ 20×20mm es una placa ultra peque?a | ||
| Rango de grosor de placa | 2 capas: 0.4-4.0mm 4 capas: 0.4-4.0mm 6 capas: 0.6-4.0mm 8 capas: 1.0-4.0mm 10 capas: 1.0-4.0mm |
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| Tolerancia de grosor de placa | T≥1.0mm：±10% T<1.0mm：±0.1mm | - | |
| Grosor de cobre de capa interna/externa | Capa interna: 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz Capa externa: 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz |
También conocido como peso de cobre
35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz |
- |
| Producción de imagen | Película negativa, galvanoplastia de patrón (proceso tradicional de película positiva con chapado de esta?o) | - | |
| Tratamiento superficial | Cobre desnudo, OSP, HASL con plomo, HASL sin plomo, Inmersión en oro, Inmersión en esta?o, Inmersión en plata, Oro paladio níquel, OSP + Inmersión selectiva en oro, HASL sin plomo + Inmersión selectiva en oro, HASL sin plomo + Chapado selectivo en oro | - | |
| Vías tapadas | Uso de tinta de máscara de soldadura | ① Solo se pueden hacer las vías cubiertas con tinta de máscara de soldadura en doble cara ② Las vías con borde a borde de pad de apertura≤0.2 son difíciles de tapar ③ Diámetro de vías≤0.5mm |
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| Proceso de bordeado metálico | Grosor del cobre del bordeado metálico ≥ 15um |
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| Biselado de contactos dorados | Grosor de PCB: 0.8-2.4mm Tama?o de PCB: Mín 50*80mm Máx: 500*200mm ángulo: 10-70° Tolerancia del ángulo: ±5° Tolerancia de profundidad: ±0.15mm |
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| Prueba eléctrica | Prueba de sonda volante: ilimitada Bastidor de prueba≤3500 puntos | - | |
| Carril de borde | ≥4mm |
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| FQC | Grado de deformación: 0.75% | - |
| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Perforación | Tama?o del orificio de perforación | 0.15~6.5mm | |
| Relación entre el grosor de la placa terminada y el diámetro mínimo del orificio metalizado | 10:1 |
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| Orificio avellanado | 1. Especificación del tama?o del orificio: <6.5mm 2. ángulo: 90° 140° 180° 3. Tolerancia del tama?o del orificio: ±0.1mm 4. Tolerancia de profundidad: ±0.15mm |
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| Tolerancia del tama?o del orificio de perforación | 1. Diámetro del orificio de inserción: +/-0.075mm 2. Diámetro del orificio de engaste: +/-0.05mm (indicar en el pedido) | - | |
| Vía/Pad mínimo | Placa de doble cara: 0.2mm (diámetro interior)/0.5mm (diámetro exterior) Placa multicapa: 0.15mm (diámetro interior)/0.25mm (diámetro exterior) ①El diámetro exterior debe ser 0.1mm mayor que el interior, preferiblemente 0.15mm ②Tama?o mínimo preferido del orificio de vía: 0.2mm |
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| Ranura metalizada mín. | Anchura≥0.7mm |
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| Ranuras no metalizadas mín. | Anchura≥0.8mm |
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| Orificio/Ranura rectangular | No compatible |
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| Grosor de cobre en agujero chapado | 18-100um | - | |
| Medio agujero chapado | En cuanto al medio agujero chapado, también llamado agujero castellado, está chapado con cobre mediante un proceso especializado en el borde de la PCB. Los medios agujeros chapados se utilizan principalmente para conexiones placa a placa, sobre todo cuando se combinan dos placas con diferentes tecnologías. Por ejemplo, la combinación de módulos de microcontroladores complejos con PCB comunes dise?adas individualmente ① Diámetro: ≧0.4mm ② Espaciado: ≥0.35mm ③ Borde de pad a borde de placa: ≧1MM ④ Tama?o mín. de placa: 10*10mm |
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| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Pista | Ancho/espaciado mín. de pista (1OZ) | 0.076/0.076mm(3mil/3mil) |
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| Ancho/espaciado mín. de pista (2OZ) | 0.14/0.14mm (5.5mil/5.5mil) | ||
| Ancho/espaciado mín. de pista (3OZ) | 0.2/0.2mm (8mil/8mil) | ||
| Ancho/espaciado mín. de pista (4OZ) | 0.25/0.25mm (10mil/10mil) | ||
| Ancho/espaciado mín. de pista (5OZ) | 0.35/0.35mm (14mil/14mil) | ||
| Ancho/espaciado mín. de pista (6OZ) | 0.45/0.45mm (18mil/18mil) | ||
| Tolerancia de ancho de pista | ±20% | - | |
| Espaciado de borde de pad a borde de pista | ≧0.1mm (mayor si es posible), espaciado mínimo de pad BGA a pista 0.075mm |
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| Ancho del anillo de soldadura para agujeros DIP chapados (1OZ) | ≧0.2mm (valor recomendado), el valor límite es 0.18mm | - | |
| Ancho del anillo de soldadura para agujeros DIP no chapados | ≧0.4mm (valor recomendado), ya que se utiliza película seca para sellar el agujero, y el pad de 0.15MM o superficie de cobre se vaciará alrededor del agujero sin cobre. Por favor, intente aumentar el pad para soldadura Si el pad es demasiado peque?o, puede ser una bobina o no haber pad |
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| BGA | ① Diámetro de pad BGA: ≧0.2mm ② Borde de pad BGA a borde de pista: ≧0.075mm |
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| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Serigrafía | Altura de texto | h≧0.75mm, ancho de carácter 0.1mm (fuente especial, chino, altura de carácter hueco h＞38mil (0.97mm)) |
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| Ancho de texto | ≧0.1mm (valores inferiores podrían no imprimirse) | ||
| Espaciado entre caracteres y pads de cobre expuestos | ≧0.15mm (por debajo de este valor se vaciarán los caracteres para evitar el contacto con el pad) |
| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Máscara de soldadura | Color de la máscara de soldadura | Verde, blanco frío, azul, negro, amarillo, rojo, púrpura, negro mate, verde mate | - |
| Grosor de la máscara de soldadura | ≧10um |
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| Ancho mínimo del puente de soldadura | 1. Verde: 0,075mm 2. Otros colores: 0,125mm (rojo, amarillo, azul, blanco, verde mate, negro, negro mate, púrpura) |
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| Categoría | Capacidad | Detalles | Descripción gráfica |
|---|---|---|---|
| Panelización | Perfilado | formación de bordes | 1. De borde formado a borde formado A: ±015mm; |
| Corte en V | ángulo: 25°, 30° Según el grosor de la placa: Espesor restante: 0,25-0,8mm Tolerancia de espesor restante: ±0,1mm | ||
| Tama?o máximo de corte en V | 1000*1500mm | ||
| Panel por corte en V | ① La distancia entre la línea de corte en V y el cobre ≧0,4mm ②Por defecto se utiliza panelización sin separación (solo se requieren dos lados de corte en V, y los otros dos lados pueden usar una separación de panel de 1,6mm o 2mm) |
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| Panel por orificios troquelados | ① La distancia entre el cobre y el borde de la placa en el orificio no troquelado es ≧0,3mm ② Tolerancia del borde en el orificio no troquelado: ±0,2mm (troquel común), ±0,1mm (troquel premium) ③ La separación predeterminada de la placa es 1,6mm o 2mm ④Habrá una forma dentada en la posición del orificio troquelado después de separar el panel ⑤ El ancho mínimo de los carriles de borde es 4MM (nuestro SMT requiere 5mm de ancho, 1mm para marca fiducial, 2mm para orificio de herramienta, 3,85mm desde la marca fiducial hasta el borde de la placa) |
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