Flexible PCB Capability

المواصفات

الفئة	القدرة	التفاصيل
حجم اللوحة	الحد الأدنى (قطعة)	1*0.5mm
حجم اللوحة	الحد الأقصى (حجم اللوحة)	250*1200mm
سماكة المادة الأساسية		0.06——0.3 مم
سماكة اللوحة		0.1-0.5mm
سماكة النحاس الأساسية		1/3 أونصة——2 أونصة
سماكة النحاس في جدار الثقب المطلي		8-20μm
قدرة ملء الثقب الأعمى نسبة العرض إلى الارتفاع (حجم الثقب: عمق الثقب)		1:10:00
قدرة ملء الثقب الأعمى (حجم الثقب)		50-150μm
تفاوت مقاومة الخط المفرد		≤10
تفاوت المقاومة التفاضلية		≤10
الحد الأدنى للمسار/المسافة (لوحة طبقتين)	سماكة النحاس السطحي: 8-14 ميكرون	40/40 um
	سماكة النحاس السطحي: 15-20 ميكرون	45/45 um
	سماكة النحاس السطحي: 21-30 ميكرون	55/55 um
	سماكة النحاس السطحي: 31-40 ميكرون	75/75 um
	سماكة النحاس السطحي: ≥40 ميكرون	80/80 um
تفاوت عرض الخط	عرض الخط ≤ 0.050 مم	±.02mm
	0.05 مم < عرض الخط ≤ 0.15 مم	±20°
	عرض الخط > 0.150 مم	≤10
الطباعة الحريرية	الحد الأدنى لعرض/مسافة أحرف الطباعة الحريرية	4mil
Cell_SolderMask	نطاق سماكة قناع اللحام الأخضر	10~30 μm
القدرة ذات الصلة	تفاوت الأبعاد من حافة الخط إلى حافة اللوحة	±0.25 mm

التكديس

FPC بطبقة موصلة واحدة

0.08mm
0.1mm
0.13mm
0.15mm

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
السماكة الإجمالية		83.5um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
السماكة الإجمالية		106um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	35 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	20um
	PI	25um
السماكة الإجمالية		130um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	70 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 70 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
السماكة الإجمالية		145um

FPC بطبقتين موصلتين

0.1mm
0.13mm
0.15mm
0.18mm
0.2mm
0.23mm
0.26mm

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		104um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	12.5um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		129.5um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	20um
	PI	25um
	اللاصق	20um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		156um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		187um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	20um
	PI	25um
	اللاصق	20um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		201um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	35 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 50 ميكرون)
	اللاصق	20um
	PI	25um
	اللاصق	20um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	35 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 50 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		235um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	70 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 70 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	70 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 70 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		265um

FPC بأربع طبقات موصلة

0.2mm
0.23mm
0.26mm
0.3mm
0.35mm

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		204um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	18um
	اللاصق	13um
	PI	12.5um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	18um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		229.5um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	18um
	اللاصق	13um
	PI	12.5um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	18um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		267.5um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	18um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	18um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		299um

الطبقة العلوية الواقية	PI	25um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	25um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	25um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	18um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	18um
	الصمغ الخالص	25um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	18 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 35 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	25um
الطبقة السفلية الواقية	PI	25um
السماكة الإجمالية		349um

FPC بست طبقات موصلة

0.3mm
0.37mm

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس الرابعة	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الخامسة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		293.5um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	12um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس الرابعة	النحاس	12um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الخامسة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		371.5um

FPC بثماني طبقات موصلة

0.38mm
0.48mm

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	0um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس الرابعة	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس الخامسة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس السادسة	النحاس	12um
	اللاصق	0um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السابعة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	0um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		383um

الطبقة العلوية الواقية	PI	12.5um
الطبقة العلوية الواقية	اللاصق	15um
طبقة النحاس العلوية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
	اللاصق	13um
	PI	25um
	الصمغ الخالص	13um
طبقة النحاس الثانية	النحاس	12um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الثالثة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس الرابعة	النحاس	12um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس الخامسة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	الطبقة الواقية	27.5um
طبقة النحاس السادسة	النحاس	12um
	اللاصق	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السابعة	النحاس	12um
	الصمغ الخالص	13um
	PI	25um
	اللاصق	13um
طبقة النحاس السفلية	النحاس	12 ميكرون (سماكة النحاس النهائية 18 ميكرون)
الطبقة السفلية الواقية	اللاصق	15um
الطبقة السفلية الواقية	PI	12.5um
السماكة الإجمالية		487um

الحفر والثقوب

الفئة	القدرة	التفاصيل
تفاوت عرض الخط الأبيض	المكان الأملس	±0.10 mm
تفاوت عرض الخط الأبيض	المكان المحدب	±0.20 mm
الحد الأدنى لحجم ثقب الحفر	حفر الآلة	0.100 mm
الحد الأدنى لحجم ثقب الثقب	غير متاح	0.50 mm
تفاوتات حجم الثقب الكاملة	الثقب المطلي	±0.050 mm
تفاوتات حجم الثقب الكاملة	الثقب غير المطلي	±0.025 mm

معالجة السطح

الفئة	القدرة	التفاصيل
طلاء النيكل الذهبي	سماكة النيكل	40~ 314U"
	سماكة النيكل	±78 ميكرون
	سماكة الذهب	1.18 ميكرون ~ 40 ميكرون
	الحد الأدنى للمسافة (الإصبع الذهبي أو الوسادة)	35um
غمر النيكل الذهبي	سماكة النيكل	40 ~ 236 U"
	سماكة النيكل	±40 ميكرون
	سماكة الذهب	1 ميكرون ~ 3 ميكرون
	الحد الأدنى للمسافة (الإصبع الذهبي أو الوسادة)	40um
OSP	سماكة OSP	6 ميكرون ~ 20 ميكرون

قدرات PCB المرن

المواصفات

التكديس

الحفر والثقوب

معالجة السطح