Soluciones Llave en Mano de Montaje de PCB
Del prototipo a la producción en masa

- Los ingenieros validan los archivos de diseño de PCB (Gerber, BOM, CPL) frente a las capacidades de fabricación.\n- Realizan comprobaciones de diseño para fabricación (DFM) para el espaciado de componentes, tamaños de pads y gestión térmica.

- Mitigación de riesgos: Previene rediseños costosos al señalar errores de diseño (p. ej., puentes de soldadura, espacios insuficientes).\n- Optimización de costes: Recomienda ajustes de diseño para reducir el desperdicio de material y mejorar las tasas de rendimiento.\n- Cumplimiento: Garantiza la adhesión a los estándares IPC (p. ej., IPC-A-610) para calidad de nivel industrial.

- Obtención de componentes de proveedores certificados utilizando bases de datos de inventario en tiempo real.\n- Autenticación de piezas mediante seguimiento de códigos de lote, inspección por rayos X o pruebas de laboratorio de terceros.

- Garantía de piezas genuinas: Elimina riesgos de falsificación con auditorías de proveedores y COC (Certificado de Conformidad).\n- Resiliencia de la cadena de suministro: Estrategias de múltiples fuentes previenen retrasos para componentes obsoletos o de largo plazo de entrega.\n- Transparencia de costes: Compromisos de igualar precios y descuentos por pedidos a granel.

- Uso de plantilla e impresora de precisión para aplicar uniformemente pasta de soldadura en los pads del PCB.\n- Ajuste de parámetros de impresión (presión, velocidad) para garantizar la precisión del grosor y cobertura de la pasta de soldadura.

- La base de La calidad de soldadura: La cantidad precisa de pasta de soldadura reduce defectos como juntas de soldadura fría o puentes.\n- Estabilidad del proceso: La estandarización de parámetros asegura consistencia en La producción por lotes.

- Detección de desviaciones de grosor, volumen y posición de la pasta de soldadura mediante escaneo óptico 3D.\n- Datos de retroalimentación en tiempo real para calibrar parámetros de la impresora.

- Prevención de defectos: intercepta anomalías de pasta de soldadura antes de la soldadura para evitar retrabajos posteriores.\n- Control de proceso: la monitorización digital mejora la capacidad del proceso (CPK).

- Aplicar pasta de soldadura mediante impresión con plantilla.

- Colocar componentes utilizando máquinas de recogida y colocación de alta precisión.

- Soldadura por reflujo en hornos de temperatura controlada.

- Precisión: exactitud de colocación de ±0,025mm para paquetes 0201 y micro-BGAs.

- Control de proceso: la inspección de pasta de soldadura (SPI) y AOI (Inspección Óptica Automatizada) garantizan tasas de defectos <0,1%.

- Trazabilidad: seguimiento por código de barras para cada panel de PCB.

- La curva de temperatura se establece según las características de la pasta de soldadura, dividida en tres etapas: precalentamiento, reflujo y enfriamiento.

- Control preciso de la temperatura máxima (generalmente 220–250°C) para formar juntas de soldadura fiables.

- Confiabilidad de soldadura: evita soldadura fría o sobrecalentamiento para asegurar la estabilidad de las conexiones eléctricas.

- Consistencia: el monitoreo de la curva de temperatura asegura calidad de soldadura uniforme para cada lote.

- Realizar pruebas eléctricas (como ICT) y verificación funcional básica en la primera muestra.

- Comparar con especificaciones de diseño y confirmar parámetros clave (voltaje, integridad de señal).

Garantía de Prueba de Primera Muestra

- Detectar calidad de juntas de soldadura, desplazamiento de componentes o errores de polaridad mediante cámaras multiángulo.

- Algoritmos de aprendizaje automático clasifican defectos automáticamente (como piezas faltantes y efecto tombstone).

- Inspección exhaustiva: Cubre más del 99% de los defectos visibles y reduce omisiones manuales.

- Datificación de calidad: Genera informes de inspección para apoyar la optimización continua del proceso.

- Insertar terminales en orificios perforados manualmente o mediante máquinas de inserción automatizadas.

- Soldadura por ola o soldadura selectiva para conexiones robustas.

- Durabilidad: Pruebas de resistencia mecánica para aplicaciones de alto estrés (p. ej., automoción, industrial).\n

- Consistencia: Los sistemas automatizados eliminan el error humano en la alineación de pines.

- Utilizar fluoroscopia de rayos X para detectar juntas de soldadura ocultas (como BGA, QFN).\n

- Analizar si la tasa de burbujas y la integridad de relleno de las juntas de soldadura cumplen con los estándares IPC.

- Pruebas no destructivas: Garantizar la calidad interna de juntas de soldadura invisibles.\n- Análisis de alta precisión: Cuantificar indicadores de defectos (como tasa de burbujas <25%) para asegurar fiabilidad a largo plazo.

- Realizar pruebas ambientales (alta y baja temperatura, vibración), pruebas de envejecimiento y verificación funcional completa.

- Simular escenarios de uso terminal para garantizar el funcionamiento estable del producto en aplicaciones reales.

- Cumplimiento de rendimiento: 100% cumple con las especificaciones del cliente.

- Garantía de durabilidad: Verificar ciclo de vida del producto mediante pruebas de vida acelerada.

- Inspección visual bajo aumento para defectos cosméticos.

- Embalaje antiestático ESD con bolsas de barrera contra humedad.

- Etiquetado y serialización para seguimiento logístico.

- Estándares estéticos: Rechazar placas con arañazos, decoloración o desalineación.

- Seguridad de envío: Embalaje conforme a MIL-STD-2073 para prevenir daños en tránsito.

- Seguimiento de entrega: Actualizaciones logísticas en tiempo real mediante APIs de mensajería integradas.