| Categoría | Detalles |
| Plazo de entrega |
1. Los pedidos de prototipos regulares pueden completarse en 1-2 días
2. Los lotes peque?os tardan 3 días (servicio urgente disponible en 24 horas)
3. Los lotes medianos tardarán 5 días o más, se recomienda entrega programada para demandas a largo plazo
Nota: El plazo de entrega se calculará después de que el PCB, los componentes y los documentos necesarios estén listos (BOM, CAD, archivo Gerber y otros planos de dise?o, etc.) |
| Equipos PCBA SMT+DIP |
1. Siete líneas de producción SMT Siemens de alta velocidad y precisión
2. Tres líneas de producción DIP (soldadura por ola automática) + 2 líneas de soldadura manual
3. Tres líneas de montaje y pruebas |
| Capacidad de PCBA |
Capacidad SMT: 10 millones de puntos por día
Capacidad DIP: 180.000 puntos por día
30-50 dise?os diferentes por día (un turno) |
| Servicio de componentes |
Llave en mano |
ALLPCB ha establecido una red de proveedores completa y fiable, lo que nos permite obtener componentes cualificados a precios razonables |
| Kits o consignado |
Los clientes proporcionan todos los componentes y nosotros realizamos el trabajo de ensamblaje |
| Turnkey parcial |
Los clientes proporcionan los componentes principales y nosotros compramos el resto |
| Tipo de soldadura PCBA |
SMT, THT, montaje en un lado o doble cara |
| Pasta de soldadura/Alambre de estaño/Barra de estaño |
Disponible con y sin plomo (cumple con RoHS) |
| Plantilla |
Plantilla de corte láser de alta precisión para garantizar un buen rendimiento de impresión, como ICs de paso fino y BGA para cumplir con la clase IPC-2 o superior |
| MOQ |
No se requiere MOQ para clientes con fines de I+D |
| Tamaño del componente |
Paquete mínimo |
Tama?o de chip 01005 |
| Espaciado mínimo BGA |
0.3mm (entre bolas) |
| Paso fino mínimo |
0.25mm (rayos X disponibles para garantizar la calidad de la soldadura) |
| Empaquetado de componentes |
Aceptamos componentes en cinta y carrete, tubo y bandeja |
| Precisión máxima de montaje de componentes (100FP) |
±50 μm |
| Tipo de PCB soldable |
PCB rígida, FPC, PCB rígido-flexible, PCB de aluminio |
| Tama?o de PCB |
Tama?o mín. PCB: 50mm x 50mm (las placas bajo este tama?o se panelizan)
Tama?o máx. PCB: 350mm x 1200mm |
| Pruebas y cobertura |
|
Aplicaremos diversas pruebas al PCBA durante y después del montaje para garantizar la calidad antes del envío |
| IQC: inspección de entrada |
Rechazo de material defectuoso para evitar pérdidas en la línea de producción |
| SPI: inspección de pasta de soldadura |
1. Monitorización en tiempo real de altura/área/volumen de pasta de soldadura
2. Detección de defectos de puentes de soldadura, soldadura insuficiente o excesiva, y mala forma de la soldadura |
| Inspección AOI en línea |
1. Inspecciona el rendimiento de soldadura de todas las piezas, incluida la polaridad de los componentes
2. El AOI 3D puede detectar el defecto de elevación mínima de pines QFP |
| Inspección de muestras SMT |
La verificación FAI se refiere a los datos BOM y Gerber, para asegurar que todos los componentes estén montados correctamente y evitar defectos en el siguiente proceso |
| Inspección IPQC |
Inspección y verificación durante el proceso del sistema de producción SMT y DIP, doble comprobación de cada proceso |
| Inspección AOI fuera de línea |
Inspección de defectos como piezas incorrectas, piezas faltantes y polaridad incorrecta |
| Inspección por rayos X |
Inspección de soldaduras de BGA, QFN y otros componentes de alta precisión invisibles al ojo humano |
| Pruebas funcionales |
1. El cliente proporciona el programa y método de prueba, nosotros realizamos el seguimiento
2. Recomendamos encarecidamente que los clientes realicen pruebas funcionales (especialmente para productos masivos) antes del envío para prevenir defectos |
| Reparación y retrabajo |
Ofrecemos servicios de reparación para cualquier defecto de soldadura |
