Solutions d'assemblage PCB clés en main
Du prototype à la production de masse

- Les ingénieurs valident les fichiers de conception PCB (Gerber, BOM, CPL) par rapport aux capacités de fabrication.\n- Effectuent des vérifications de conception pour la fabricabilité (DFM) pour l'espacement des composants, les tailles de pastilles et la gestion thermique.

- Atténuation des risques : Prévient les reconceptions coûteuses en signalant les erreurs de disposition (par ex., ponts de soudure, dégagements insuffisants).\n- Optimisation des coûts : Recommande des ajustements de conception pour réduire le gaspillage de matériaux et améliorer les taux de rendement.\n- Conformité : Assure le respect des normes IPC (par ex., IPC-A-610) pour une qualité de niveau industriel.

- Sourcer les composants auprès de fournisseurs certifiés en utilisant des bases de données d'inventaire en temps réel.\n- Authentifier les pièces via le traçage de code de lot, l'inspection aux rayons X ou les tests de laboratoire tiers.

- Garantie de pièces authentiques : Élimine les risques de contrefaçon avec des audits de fournisseurs et COC (Certificat de conformité).\n- Résilience de la chaîne d'approvisionnement : Les stratégies de multi-sourcing préviennent les retards pour les composants obsolètes ou à long délai.\n- Transparence des coûts : Engagements d'égalisation des prix et remises sur commandes en gros.

- Utiliser un pochoir et une imprimante de précision pour enduire uniformément la pate à souder sur les pastilles PCB.\n- Ajuster les paramètres d'impression (pression, vitesse) pour assurer l'épaisseur et la précision de couverture de la pate à souder.

- La base de La qualité de soudage : une quantité précise de pâte à souder réduit les défauts tels que les joints de soudure froide ou les ponts.\n- Stabilité du processus : La standardisation des paramètres assure La cohérence dans La production par lots.

- Détecter l'épaisseur, le volume et la déviation de position de la pate à souder par balayage optique 3D.\n- Données de rétroaction en temps réel pour calibrer les paramètres d'imprimante.

- Prévention des défauts : intercepter les anomalies de pâte à souder avant la soudure pour éviter les retouches ultérieures.\n- Contrôle de processus : la surveillance numérique améliore la capacité de processus (CPK).

- Appliquer la pâte à souder via l'impression au pochoir.

- Placer les composants en utilisant des machines de placement haute précision.

- Soudage par refusion dans des fours à température contrôlée.

- Précision : précision de placement de ±0,025mm pour les boîtiers 0201 et micro-BGA.

- Contrôle de processus : L'inspection de pâte à souder (SPI) et AOI (Inspection optique automatisée) assurent des taux de défaut <0,1%.

- Traçabilité : Suivi par code-barres pour chaque panneau PCB.

- La courbe de température est définie selon les caractéristiques de la pâte à souder, divisée en trois étapes : préchauffage, refusion et refroidissement.

- Contrôler précisément la température de pointe (généralement 220–250°C) pour former des joints de soudure fiables.

- Fiabilité de soudage : évite le soudage à froid ou la surchauffe pour assurer la stabilité des connexions électriques.

- Cohérence : le suivi de la courbe de température assure une qualité de soudage uniforme pour chaque lot.

- Effectuer des tests électriques (tels que ICT) et une vérification fonctionnelle de base sur le premier échantillon.

- Comparer avec les spécifications de conception et confirmer les paramètres clés (tension, intégrité du signal).

Assurance de Test du Premier Échantillon

- Détecter la qualité des joints de soudure, le décalage des composants ou les erreurs de polarité par des caméras multi-angles.

- Les algorithmes d'apprentissage automatique classifient automatiquement les défauts (tels que les pièces manquantes et les pierres tombales).

- Inspection complète : Couvre plus de 99 % des défauts visibles et réduit les omissions manuelles.

- Numérisation de la qualité : Génère des rapports d'inspection pour soutenir l'optimisation continue des processus.

- Insérer les broches dans les trous percés manuellement ou via des machines d'insertion automatisées.

- Soudage à la vague ou soudage sélectif pour des connexions robustes.

- Durabilité : Tests de résistance mécanique pour les applications à haute contrainte (par ex., automobile, industriel).

- Cohérence : Les systèmes automatisés éliminent l'erreur humaine dans l'alignement des broches.

- Utiliser la radioscopie aux rayons X pour détecter les joints de soudure cachés (tels que BGA, QFN).

- Analyser si le taux de bulles des joints de soudure et l'intégrité de remplissage répondent aux normes IPC.

- Tests non destructifs : Assurer la qualité interne des joints de soudure invisibles.
- Analyse haute précision : Quantifier les indicateurs de défaut (tels que taux de bulles <25 %) pour assurer la fiabilité à long terme.

- Effectuer des tests environnementaux (haute et basse température, vibration), des tests de vieillissement et une vérification fonctionnelle complète.

- Simuler les scénarios d'utilisation terminale pour assurer un fonctionnement stable du produit dans les applications réelles.

- Conformité de performance : 100 % conforme aux spécifications client.

- Assurance de durabilité : Vérifier le cycle de vie du produit par des tests de vie accélérés.

- Inspection visuelle sous grossissement pour les défauts esthétiques.

- Emballage ESD antistatique avec sacs barrière d'humidité.

- étiquetage et sérialisation pour le suivi logistique.

- Normes esthétiques : Rejeter les cartes avec rayures, décoloration ou désalignement.

- Sécurité d'expédition : Emballage conforme MIL-STD-2073 pour prévenir les dommages de transit.

- Suivi de livraison : Mises à jour logistiques en temps réel via les API de coursier intégrées.